Компании IBM и ARM заключили партнерское соглашение, направленное на расширение сотрудничества в области инновационных полупроводниковых технологий и ускорение разработки мобильных электронных устройств следующего поколения, оптимизированных с точки зрения производительности и эффективности энергопотребления.

Созданная в рамках этого проекта комплексная технология будет включать ряд инноваций, составляющих интеллектуальную собственность ARM. Промышленная реализация этой технологии будет адаптирована к производственному процессу IBM с нормами вплоть до 14 нм.

В рамках данного соглашения ARM и IBM будут совместно разрабатывать платформы проектирования, согласованные с производственным процессом IBM и новациями ARM, и направленные на минимизацию рисков и устранение ограничений на пути к дальнейшей миниатюризации, повышении плотности компоновки и производительности, сокращению потребляемой мощности и оптимизации других характеристик однокристальных систем (SoC).

Ожидается, что соглашение даст дополнительные возможности для проведения дальнейших испытаний прототипов микросхем и поможет обеспечить быстрый вывод на рынок платформы решений Physical и Processor IP для точек межсоединений масштаба 20—14 нм.

Версия для печати