Intel планирует оснастить дополнительными возможностями ускорения обработки данных часть новых серверных чипов Xeon, предназначенных для дата-центров облачных провайдеров с ориентацией на массивную обработку больших и защищённых данных. Для этих целей в Intel в партнёрстве с компанией eASIC планируют разработать специальные встраиваемые модули для специфических приложений (application specific integrated circuit, ASIC).

Согласно Intel, смещение акцента ИТ- и бизнес-задач в сторону облачных и программно-определяемых инфраструктур (SDI) обеспечило значительный рост спроса на настраиваемые чипы, оптимизированные для ускорения рабочих нагрузок в конкретных приложениях. В компании полагают, что использование ASIC в настраиваемых версиях чипов Xeon поможет провайдерам облачных услуг обеспечить практически двукратное ускорение работы отдельных приложений по сравнению с применяемыми для этих целей перепрограммируемыми вычислительными матрицами (FPGA), а также ускорить сроки вывода таких технологий на рынок до 50%.

По мнению Патрика Мурхеда, главного аналитика Moor Insights and Strategy, ряд вычислительных задач, таких как кодирование и декодирование видео и аудио, является отличным примером, где выигрыш от использования ASIC против FPGA очевиден. Особенно, по его мнению, ASIC выгодны в тех случаях, когда аппаратная остается неизменной или когда требуется достичь максимальной производительности на площадь чипа с минимальными расходами. И, напротив, FPGA показывают преимущества в производительности там, где время от времени требуется изменение программного кода.

Оптимизация рабочих нагрузок стала особенно востребованной по мере того, как облачные провайдеры и крупные Web-компании, такие как Facebook, Google, Amazon и Microsoft, были вынуждены строить огромные дата-центры с огромным количеством серверов, обрабатывающих несметное множество небольших рабочих заданий. Таким образом родился спрос на системы, способные обрабатывать подобные задания с оптимальной производительностью и эффективностью.

В Intel намерены удовлетворить возникший спрос путем расширения функциональных возможностей уже существующих продуктовых линеек. Так, линейка новых чипов Xeon E7 v3 уже включает 12 процессоров для четырёх различных сегментов рынка с варьирующимися в зависимости от характера задач количеством вычислительных ядер, потреблением энергии и ценами. Кроме того, ряд новых чипов уже оптимизирован для специфических задач, таких как работа с базами данных, экономические задачи и высокопроизводительные вычисления (HPC).

В 2013 г. Intel выпустила 15 настраиваемых процессоров, разработанных для нужд потребителей масштаба eBay и Facebook, в 2014-м число таких чипов практически удвоилось. Интеграция FPGA в чипы Xeon стала частью этой работы, и в дальнейшем Intel планирует расширить количество таких предложений за счёт расширения сотрудничества с Altera. Однако использование ASIC-технологий компании eASIC, по мнению Intel, позволит не только увеличить производительность в ряде задач по сравнению с FPGA-решениями, но также значительно снизить энергопотребление.

Версия для печати