Компания Toshiba Electronics Europe (TEE) выпустила интегральную схему (ИС) T358779XBG, являющуюся мостом между мультимедийным интерфейсом высокой четкости HDMI и последовательным интерфейсом отображения MIPI DSI. Это первое устройство, позволяющее конвертировать выходные видео и аудиосигналы HDMI в видеопоток MIPI DSI и обрабатывать его для отображения на небольших ЖК-экранах, которые используются во многих бытовых и промышленных устройствах.

Новая ИС позволяет прикладным процессорам, которые используются для работы с традиционными большими экранами, взаимодействовать с небольшими мобильными бытовыми и промышленными устройствами с ЖК-экранами меньшего размера, которым требуется входной сигнал в стандарте MIPI DSI. Образцы уже доступны. Запуск в серийное производство запланирован на декабрь текущего года.

Благодаря интегрированной поддержке обработки, деинтерлейсинга, масштабирования и конвертирования формата видео ИС T358779XBG существенно снижает требования к пропускной способности памяти и обработке видео главным процессором. Увеличение и уменьшение размера изображения, а также преобразование цветового пространства позволяют форматировать и масштабировать выходной сигнал прикладного процессора в соответствии с разрешением и цветовым форматом целевого экрана.

ИС Toshiba T358779XBG поддерживает распространенные форматы и протоколы 3D-видео, совместимые со стандартом HDMI 1.4, при разрешении до 1920×1200 и частоте обновления до 60 кадров в секунду. Благодаря использованию четырех линий передачи данных с максимальной скоростью 1 Гбит/с на линию достигается повышение скорости обмена с ЖК-экраном до 4 Гбит/с.

Поддержка нескольких аудиоинтерфейсов, включая I2S, TDM, S/PDIF, и аудиоформатов последовательной маломощной межсхемной медиашины MIPI (SLIMbus) позволяет использовать эту интегральную схему для широкого спектра аудиовидеоустройств.

Интегральная схема доступна в 80-выводном корпусе для печатных плат, не относящихся к HDMI, и имеет размеры всего 7,0×7,0 мм при высоте шариковых выводов 0,65 мм и максимальной высоте корпуса 1,0 мм.

Пресс-релиз

Версия для печати