Непримиримые конкуренты, Intel и ARM, намерены схлестнуться на растущем рынке Интернета вещей (IoT). Обе компании одновременно анонсировали новые продукты, которые должны обеспечить перевес той или иной стороне. Intel в ходе конференции IoT Solutions World Congress в Барселоне показала новые процессоры Atom серии E3900. Чипы предназначены для работы с IoT-приложениями и, как обещает производитель, обладают улучшенными по сравнению с предшественниками характеристиками — возросло быстродействие ЦП и графической подсистемы, кроме этого, они стали более безопасными и «умными».

В свою очередь ARM на мероприятии TechCon 2016 в Санта-Клара (шт. Калифорния) помимо новых архитектур чипов и технологий передачи данных продемонстрировала облачную платформу, которая призвана улучшить безопасность коммуникаций, пониженное энергопотребление и эффективность взаимодействия IoT-устройств.

Как пишет издание eWeek, повышенная активность чипмейкеров вызвана возрастающей ролью IoT в мире технологий. Intel и Cisco подсчитали, что к 2020 г. к Сети будет подключено больше 50 млрд. устройств, систем и сенсоров, которые будут генерировать 44 Зб трафика ежегодно. Не исключено, что часть этого трафика придётся на DDoS-атаки. Именно взлом подключаемых устройств вызвал недавний сбой в работе таких крупных сайтов, как Twitter, Spotify и GitHub. Генерация громадного по объёму трафика и данных делает IoT привлекательным в глазах вендоров, желающих стать ключевыми провайдерами на новом рынке.

Глава Intel Брайан Кржанич рассматривает IoT как одну из наиболее перспективных технологий для роста компании. По его словам, Intel агрессивно наращивает портфель продуктов для подключаемых устройств, начиная от периферии сети и заканчивая облачными службами и ЦОДами. Что касается представленной новинки, то серия Atom E3900 позиционируется компанией для устройств IoT, от промышленных роботов до следящих камер.

В серии Atom E3900 особый упор сделан на безопасность и защищенность данных, что имеет особое значение при использовании в устройствах, расположенных в публичных местах. На старте линейка состоит из трёх процессоров. Младший Atom x5-E3930 содержит два процессорных ядра с частотой 1,8 ГГц и 18 исполнительных блоков GPU Intel Graphics Gen9. TDP этой модели составляет всего 6,5 Вт.

CPU Atom x5-E3940 содержит уже четыре процессорных ядра с той же частотой и графический процессор аналогичной конфигурации. При этом уровень энергопотребления выше и составляет 9,5 Вт.

Венчает линейку процессор Atom x7-E3950 с четырьмя ядрами с частотой 2 ГГц и 20 исполнительными блоками GPU. В данном случае TDP достигает уже 12 Вт. Рабочий диапазон температур у всех новинок одинаков и составляет от −40 до 85°С.

Особенностью новинки стала технология Time Coordinated Computing Technology, позволяющая с точностью до микросекунды синхронизировать работу разных процессоров из серии Atom E3900. При этом один такой процессор может в одиночку обслуживать пятнадцать камер, снимающих Full HD-видео с частотой 30 кадр./с.

Intel рассчитывает, что чипы Atom смогут найти применение в различных концентраторах для управления системами «умного» дома, промышленных устройствах и т. д. Компания дорабатывает Atom A3900 для автомобильного сегмента, соответствующие чипы будут отличаться от представленных верхней границей допустимого температурного режима (110°C).

Устройства на новых 14-нм процессорах Intel должны появиться на рынке в следующем году.

Нужно заметить, что Intel недавно покинула рынок чипов для смартфонов, признав нецелесообразным тратить силы и средства на борьбу с более сильными кокурентами. Тем не менее, чипы Atom продолжат находить применение в планшетах и IoT-устройствах.

По словам исполнительного вице-президента ARM Пита Хаттона, в прошлом году было выпущено 15 млрд. ARM-чипов, многие из которых предназначались для встраиваемых устройств. Как и Intel, компания рассматривает IoT-рынок как приоритетный и совершенствует защиту процессоров. «IoT уже работает на ARM, но теперь нам требуется масштабировать технологии, создав комплексный набор сервисов, предназначенных для совместной работы», — сказал Хаттон.

Среди представленных ARM новинок — чипы Cortex-M23 и M33. Это первые процессоры для IoT-устройств на базе архитектуры ARMv8-M с поддержкой аппаратной технологии безопасности TrustZone. В конфигурацию «системы на чипе» Cortex-M33 входят сопроцессорный интерфейс, сигнальный чип (DSP). Она поддерживает вычисления с плавающей запятой. Cortex-M23 и M33 обратно совместимы с архитектурами ARMv6-M и ARMv7-M, их производительность и энергоэффективность выше, чем у предшественников — Cortex-M3 и M4. По словам ARM, чипы Cortex-M23 и M33 лицензировали такие производители чипов, как Analog Devices, Microchip, NXP, Renesas и STMicroelectronics.

Подсистемы Corelink SIE-200 и SSE-200 дополнительно расширяют функционал анонсированных чипов. Первая поддерживает TrustZone, тогда как вторая включает ядра Cortex-М33, радио-технологии CryptoCell и Corio в совокупности с драйверами, протоколами защиты библиотек и собственной ОС ARM. Для ускоренной передачи данных IP-блоки радиомодулей Cordio оснастили поддержкой Bluetooth 5, стандартами ZigBee и Thread (основаны на IEEE 802.15.4) — последние предназначены для улучшения совместимости IoT-устройств.

ОС ARM mbed, предназначенная для IoT-устройств, получила более тесную интеграцию с mbed Cloud. Это SaaS-сервис, который предназначен для управления IoT-девайсами через облако. Он позволяет упростить подключение устройств к комбинированным IoT-сетям, ускорить их развёртывание и регулировать производительность отдельных устройств.

Дополнительно вендор представил ARM Artisan physical IP. Платформа поддерживает POP IP и позволит разработчикам процессоров упростить интеграцию Cortex-M33 в собственные решения.

Версия для печати