Издание DigiTimes со ссылкой на сотрудника одной из компаний, производящей модули охлаждения для компьютеров, сообщает, что Apple, HTC и Samsung проявляют интерес к использованию в смартфонах нового поколения гибридных систем охлаждения. По его данным, что в качестве таких систем будут использоваться ультратонкие теплоотводящие трубки, а первые укомплектованные такими системами устройства выйдут в IV квартале.

Первым смартфоном такого типа стал Medias X06E, выпущенный японской компанией NEC. В устройстве используется 1,7-ГГц процессор Snapdragon S4 600. Аппарат оснащен 4,7-дюймовым OLED-экраном с разрешением 1280х720 и 13-Мп камерой. Смартфон помещен в водонепроницаемый корпус с классом защиты IP58. Устройство работает на Android и позиционируется как аппарат для женской аудитории.

Для охлаждения процесора в этом устройстве используется герметично запаянная теплоотводящая трубка диаметром всего лишь 0,6 мм с легкокипящей жидкостью внутри. Для сравнения, тепловые трубки, применяемые в ультрабуках, вдвое толще — их диаметр 1—1,2 мм. При нагреве с одного конца жидкость вскипает и ее пары устремляются к противоположному концу, где конденсируются и превращаются в жидкость. Так как испарение требует намного больших затрат энергии, чем просто подогрев жидкости на несколько градусов, тепловые трубки очень эффективно поглощают тепло, которое затем рассеивается графитовым радиатором под задней панелью смартфона.

По мнению источника, традиционные системы охлаждения не в состоянии справиться с большим объемом тепла, генерируемого многоядерными процессорами современных смартфонов. Более того, с распространением 4G-технологии эта проблема станет только острее. На данный момент уже несколько компаний, базирующихся в Японии и на Тайване, могут предложить производителям подходящие тепловые трубки толщиной 0,6 мм. Среди них — Furukawa Electric, Chaun-Choung Technology, Auras и TaiSol Electronics.

Версия для печати (без изображений)