Инженеры сервисной компании iFixit вскрыли образец iPhone 6 Plus, приобретенный после официального старта продаж новой линейки Apple, и провели исследование того, микросхемы каких производителей были использованы при изготовлении смартфона.

Интерес к этому анализу подогревается прежде всего существующим мифом, согласно которому Apple разрабатывает и выпускает все компоненты самостоятельно, придерживаясь принципа моновендорного производства. Мол, имея полный контроль над разработкой всех аппаратных и программных компонентов смартфона, Apple демонстрирует пользователям, что способна обеспечить выпуск устройств с премиальными характеристиками. В отличие от конкурентов, которые собирают компоненты для своих моделей смартфонов «с мира по нитке» и поэтому лишены возможности оптимизации.

Как и следовало ожидать, инженеры iFixit «нашли» внутри смартфона iPhone 6 Plus комплектующие разных компаний. В их числе Qualcomm, Skyworks Solutions, Avago Technologies и др. Ничего неожиданного для экспертов в этом нет. Чтобы создавать лучшие компоненты, нужно иметь соответствующую экспертизу, которой Apple не обладает. Поэтому присутствие «чужих» вендоров внутри ее смартфонов вполне закономерно.

Взять для примера поддержку сетей до 4G LTE (об этом официально заявлено в технических характеристиках новых айфонов) в сетях более чем 200 операторов в мире. Поэтому встраиваемый модем, который выбрала Apple, выполнен на базе отдельной микросхемы и произведен компанией Qualcomm.

Новые айфоны поддерживают технологию беспроводной передачи данных на близком расстоянии NFC, которую предлагается использовать как элемент платформы мобильных платежей Apple Pay. Ее поддержка реализована на базе микросхемы производства компании NXP Semiconductors.

NXP представлена также микросхемой датчика движения, данные которого активно используются многими компонентами смартфона. Благодаря их тесной интеграции аппарат расходует значительно меньше энергии батареи, быстро переходя в режим пониженной нагрузки, когда смартфон не используется.

Стоит упомянуть также производителя другого важного компонента — флэш-памяти NAND. Там хранятся данные пользователя, в том числе его музыка и фотографии. Для этой памяти использованы микросхемы производства SK Hynix.

Необходимо уточнить, что при выпуске прошлых моделей смартфонов компания Apple сотрудничала в выборе микросхем памяти с несколькими производителями. Вполне возможно, что эта практика сохранится, и узнать, за счет кого расширит свой выбор Apple, можно будет позднее.

Инженеры iFixit «нашли» внутри разобранного ими смартфона комплектующие еще ряда вендоров. Это — Murata (модуль Wi-Fi), Broadcom (контроллер сенсорного экрана), разные микросхемы производства Skyworks, Avago и TriQuint.

Зато главная микросхема устройства — процессор A8 — произведен самой Apple (по лицензии ARM).

Информация о поставщиках, участвующих в производстве смартфонов Apple, важна не только для покупателей. Большой интерес к ней проявляют инвесторы. Не секрет, что появление любой информации о выборе или, наоборот, об отказе в использовании комплектующих того или иного вендора ведет к резким колебаниям курса его акций.

Так произошло и на этот раз. GT Advanced Technologies, производитель кристаллических полимерных материалов, резко потеряла в своей рыночной стоимости из-за того, что инвесторы с удивлением не обнаружили в новых айфонах сверхпрочного сапфирового стекла. В результате цена акций этой компании упала на 13%.


Версия для печати