Samsung Electronics объявила о начале массового производства интегрированных встраиваемых модулей памяти класса «пакет в упаковке» (package-on-package, ePoP) для смартфонов. Ранее в прошлом году компания уже наладила выпуск ePoP-модулей для надеваемой электроники. Благодаря новой многослойной конструкции, объединяющей системную (DRAM) и NAND флэш-память с контроллером в едином чипе, располагаемым для экономии места над процессором приложений, разработчикам удалось решить возникавшую в ранних образцах проблему нежелательного нагрева NAND-флэша.

Новые ePoP-модули для смартфонов включают 3 Гб 64-разрядной 20-нм LPDDR3 DRAM со скоростью обмена данными до 1866 Мбит/с, а также 32 Гб флэш-памяти eMMC. Площадь в 225 кв. мм, занимаемая модулем ePoP, значительно меньше тех 374,5 кв. мм, что занимает обычный модуль PoP из мобильного процессора и DRAM с раздельным чипом eMMC, позволяя экономить до 40% полезной площади платы. Высота ePoP-модуля при этом составляет всего 1,4 мм.

Ожидается, что Samsung и её многочисленные OEM-партнёры будут использовать ePoP-модули в критичных к габаритам чипов мобильных устройствах вроде цифровых часов и браслетов, а также в флагманских смартфонах, планшетах и разнообразных мобильных гаджетах.

Версия для печати (без изображений)