В Сети появились утечки о характеристиках якобы подготавливаемого к анонсу 10-ядерного мобильного процессора Snapdragon 818 компании Qualcomm. Появление слухов практически совпало по времени с официальным анонсом 10-ядерного мобильного процессора MediaTek Helio X20.

Согласно неподтверждённой информации, Snapdragon 818 будет базироваться на трёх кластерах. Первый составлен из четырёх экономичных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой 1,2 ГГц, второй составлен из двух ядер Cortex-A53s средней производительности с тактовой частотой 1,6 ГГц, третий кластер представлен четырьмя мощными ядрами Cortex-A72 с тактовой частотой 2,0 ГГц.

В свою очередь, 10-ядерный чип Helio X20 (MT6797) также базируется на трехкластерной архитектуре, но в другом исполнении: четыре экономичных ядра A53 с тактовой частотой 1,4 ГГц, четыре ядра A53 средней производительности с тактовой частотой 2,0 ГГц и два производительных ядра A72 с тактовой частотой 2,5 ГГц плюс новая межкластерная шина MediaTek Coherent System Interconnect (MCSI) для обеспечения высокой производительности.

В случае, если слухи о новом чипе Qualcomm подтвердятся, наличие четырёх мощных ядер Cortex-A72 автоматически позиционирует Snapdragon 818 в качестве одного из мощнейших мобильных процессоров. В свою очередь, Helio X20, содержащий лишь два ядра A72, представляет верхний сегмент рынка массовых моделей, даже несмотря на свой 10-ядерный дизайн.

Среди других подробностей попавшей в Сеть информации о Snapdragon 818 также фигурируют 20-нм техпроцесс, поддержка памяти LPDDR4 RAM, наличие встроенного модема LTE Cat-10 и графического процессора Adreno 532.

Версия для печати