Как сообщает DigiTimes со ссылкой на источники из канала поставки компонентов, Apple ведет разработку однокристальных полупроводниковых решений TDDI (Touch and Display Driver Integration) для iPhone. Чип TDDI будет отвечать за сенсорную функциональность и работу всего экрана, а также будет оснащен встроенными датчиками распознавания отпечатков пальцев. Данная разработка позволит компании значительно сократить толщину своих мобильных устройств и отказаться от физической кнопки Home, расположенной на фронтальной панели. Как предполагает издание, новый чип будет применяться в новом поколении смартфонов iPhone с ультратонким дисплей с едва заметными рамками вокруг и монолитный дизайн.

Создание чипов TDDI позволит выполнять автоматическое сканирование отпечатка пальца при касании пальцем тачскрина. iPhone и iPad будет разблокирован только в том случае, если экрана коснулся законный владелец устройства. Apple помимо TDDI разрабатывает и другие компоненты для своих гаджетов. Это, в частности, центральные процессоры для смартфонов и планшетов, которые производятся для Apple контрактными производителями.

Внедрение датчика Touch ID в главную кнопку iPhone в 2013 г. обеспечило дополнительный уровень защиты iPhone и iPad. В начале года Apple получила патент, из которого следует, что в Купертино намерены встроить биометрический сенсор непосредственно в поверхность сенсорного экрана мобильных устройств.

По мнению рыночных наблюдателей, упор Apple на собственной разработке чипов окажет существенное влияние на ситуацию в глобальной полупроводниковой отрасли, которая сейчас находится в процессе консолидации. С начала 2015 г. производители чипов объявили о сделках по слияниям и поглощениям на общую сумму 79,7 млрд. долл. Самой большой среди них (а также крупнейшей за всю историю индустрии) стала покупка Broadcom компанией Avago Technologies. Broadcom специализируется на коммуникационных микросхемах, которые, в частности, используются в iPhone.

Версия для печати (без изображений)