В распоряжении сетевых источников оказалась новая порция информации о флагманском мобильном процессоре MediaTek Helio X30, который находится на стадии проектирования. Сообщается, что он будет производиться на заводе TSMC с применением 10-нм техпроцесса FinFET. Процессор будет иметь 10-ядерную 3-кластерную архитектуру: один кластер, состоящий из 2-ядерного Cortex A7x с тактовой частотой 2,8 ГГц, еще один кластер, состоящий из 4-ядерного Cortex A53 с частотой 2,2 ГГц и третий, состоящий из 4-ядерного процессора с ядрами Cortex A35 с частотой 2,0 ГГц.

Ожидается, что благодаря использованию новых ядер общая производительность нового процессора возрастет на 40% в сравнении с предшественником X20, а также он будет потреблять меньше электроэнергии и слабее нагреваться. В состав графической подсистемы, если верить имеющимся данным, войдёт интегрированный ускоритель PowerVR 7XT. Чип обеспечит поддержку камер с разрешением до 26 Мп, сдвоенной основной камеры, а также мобильной связи LTE cat 13.

Первые коммерческие устройства на базе Helio X30 появятся в начале 2017 г.

Добавим, что в текущем году MediaTek рассчитывает отгрузить до 480 млн. чипов для мобильных устройств. Из них, как ожидается, до 250 млн. придётся на решения с поддержкой 4G/LTE.

Версия для печати (без изображений)