НовостиСобытияКонференцииФорумыIT@Work
Мобильные решения:

Блог

Apple сможет сделать iPhone 7 рекордно тонким

Сергей Стельмах
06.04.2016 12:29:37

Будущие смартфоны iPhone, презентация которых состоится в этом году, очевидно будут базироваться на процессорах A10. Стали известны некоторые подробности о чипе.

Как пишет International Business Time со ссылкой на Citing ET News, чипсет Apple A10 будет выпускаться в упаковке микросхем FO-WLP с применением новейшего техпроцесса 16FFLL+. Единственным производителем чипов, скорее всего, станет компания TSMC, которая располагает такими технологиями.

Из улучшений A10, упомянутых ресурсом, называется повышенная производительность при этом без увеличения уровня потребляемой энергии. Впрочем, другая выгода использования упаковки типа FO-WLP заключается в том, что высоту чипа можно уменьшить на 20 %. При этом скорость ввода/вывода по контактам можно увеличить на 20 %.

Не исключено, что количество ядер в новом процессоре будет увеличено до шести. Благодаря таким вот «приплюснутым» процессорам позволит для Apple сделать iPhone 7 тоньше и даже получить при этом более ёмкую батарею.

Комментариев: 0

Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут добавлять комментарии