Научная лаборатория ВВС США объявила тендер с бюджетом 2,4 млн. долл. на создание скоростных фотонных межсоединений — как между микрочипами, так и между более крупными электронными системами. Подобные технологии сегодня активно разрабатываются, но военных интересует скорейший доступ к недорогим решениям, быстро тиражируемым в массовых масштабах. Широкополосные фотонные межсоединения ожидаются для военного внедрения в течение двух-трех лет.

Версия для печати