Конкуренты — AMD и Intel — занялись совместной разработкой мобильных процессоров. Общими усилиями планируется создать чипы, в которых вычислительные ядра Intel Core будут объединены с графическим ядром AMD Radeon в одной упаковке. Как пишет издание The Verge, представители обеих компаний подтвердили, что объединённые чипы будут представлять собой эволюцию процессоров Intel Core H-series. В них появятся модули для улучшенного управления питанием и увеличения времени автономной работы. Несмотря на то, что разработкой новых чипов занимаются специалисты обеих компаний, изначально идея проекта возникла у Intel.

Принципиально новые процессоры семейства Intel Core станут гибридом, объединяющим в едином процессорном модуле CPU, GPU и графическую память HBM2. Напомним, что память HBM2 дает большой выигрыш в компоновке. Чипы такой памяти размещаются прямо на подложке процессора.

Сегодняшние чипы Core H-series имеют типичное тепловыделение 45 Вт, базируются на дизайне Kaby Lake и комплектуются интегрированным видеоускорителем GT2. С появлением Core с графикой Radeon они получат гораздо более продвинутые графические возможности, что позволит использовать их в игровых портативных компьютерах без дискретных графических ускорителей.

Intel не уточняет, о каком семействе речь, но, как известно, к восьмому поколению будут относиться ещё неанонсированные процессоры Cannonlake, которые первыми опробуют 10-нм техпроцесс. Вероятнее всего, именно они получат графические процессоры AMD.

Пока Intel не раскрывает подробности непосредственно о графических ядрах. Можно предположить, что это GPU поколения Vega, но вот в какой конфигурации, неизвестно. Также известно, что GPU будут соединены с памятью посредством интерфейса Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). Intel уточняет, что Intel Core H-series восьмого поколения станут первыми продуктами с данной шиной.

Благодаря технологии EMIB компоненты разных техпроцессов можно комбинировать между собой. Таким образом, CPU можно изготовить по технологии 10 нм, а графическое ядро может производиться по-прежнему по 14- или 12-нм техпроцессу на заводах GlobalFoundries. Кроме того, новая технология значительно снижает затраты производства по сравнению с кремниевой подложкой.

Сейчас известно о трёх процессорах: Core i7-8705G, i7-8706G и i7-8809G. Это будут четырёхъядерные модели с поддержкой Hyper-Threading. Базовая частота, если ориентироваться на показания тестового ПО, у всех трёх будет составлять 3,1 ГГц. Разогнанная — 3,7 ГГц для i7-8705G и 4,1 ГГц для i7-8809G. Относительно Core i7-8706G ситуация пока неясна, так как у него тестовое ПО указывает на те же 3,1 ГГц. Если верить утечкам, в максимальной конфигурации насчитывается 24 вычислительных блока, что означает наличие 1536 потоковых процессоров. Для сравнения, у Radeon RX 560 имеется 1024 потоковых процессора, а у RX 570 — 2048. Напомним, у новых мобильных APU Ryzen максимум 640 потоковых процессоров

Памяти в процессорах будет 4 Гб. Она будет работать на частотах 700-800 МГц. Сам GPU будет трудиться на частотах около 1000-1100 МГц, что обеспечит производительность на уровне 3,3 Тфлопс.

Intel говорит о том, что новые CPU позволят создавать тонкие и производительные ноутбуки, которые подойдут и для работы, и для игр, и даже для VR. Больше подробностей компания должна раскрыть уже в начале следующего года. Возможно, на выставке CES 2018.

Судя по всему, это взаимовыгодное сотрудничество. Intel выпускает решение для геймеров, где и так стоят ее процессоры, но при этом отнимает маржу у AMD (продавая её продукты и опуская AMD на уровень простого поставщика компонентов). В свою очередь, AMD расширяет рынок сбыта, отнимая долю на геймерском рынке у Nvidia.

Версия для печати (без изображений)