В рамках своего участия в ведущей международной конференции-выставке по суперкомпьютерной тематике ISC’11 компания РСК (ранее известная как РСК-СКИФ) представила свое энергоэффективное решение для высокопроизводительных вычислений с применением жидкостного охлаждения всех электронных компонентов. Это второе поколение энергоэффективных суперкомпьютерных и инфраструктурных решений РСК для сегмента НРС, которое реализует жидкостное охлаждение для существующих серверных плат на базе процессоров Intel, изначально созданных для традиционных систем с воздушным обдувом электронных компонент.

Как сообщается, новое решение поддерживает широкодоступные серверные платы на базе процессоров Intel Xeon серии 5600 нескольких производителей. Кроме того, готовится к выпуску в серию решение с поддержкой серверных процессоров Intel следующего поколения (под кодовым названием Sandy Bridge) и ускорителей, подключаемых по стандарту PCI Express.

“Для удобства использования нашей технологии РСК анонсирует коммерческую доступность законченного продукта, состоящего из вычислительного кластерного модуля с производительностью до 15 Тфлопс, построенного на основе процессоров Intel с использованием сетей Infibniband и Gigabit Ethernet, и интегрированного с системами электроснабжения и охлаждения, системой хранения и оптимизированным программным обеспечением для НРС. Такое интегрированное кластерное решение готово для поставки конечным заказчикам. При этом производительность будет увеличена до 30 Тфлопс при появлении серверных процессоров Intel следующего поколения, и существует возможность дальнейшего расширения системы с помощью ускорителей на основе той же инфраструктуры”, — отмечает исполнительный директор компании РСК Алексей Шмелев.

Утверждается, что применение стандартных вычислительных компонент, высокая энергоэффективность и гибкость в дальнейшем развитии позволяют использовать новое решение не только в области высокопроизводительных вычислений, но и легко оптимизировать его для построения решений на базе технологий облачных вычислений, а именно для создания частного облака заказчика.

“РСК готова реализовать подобные энергоэффективные решения для существующих серверных плат любого ОDM/OЕМ-поставщика, изначально разработавшего свои платы для обычного воздушного охлаждения. Решение РСК уже реализовано для серверных плат нескольких ODM-производителей”, — поясняет технический директор компании РСК Егор Дружинин.

Версия для печати (без изображений)