До недавнего времени Intel, планируя выпуск новых продуктов, придерживалась так называемой стратегии «тик-так», но теперь сообщила инвесторам об отмене этой стратегии. Впервые «тик-так» была анонсирована на IDF 2006 и с тех пор стала основой операций компании в сфере производства x86-совместимых процессоров.

Суть концепции довольно проста: цикл разработки делится на две стадии — собственно, «тик» и «так». «Тик» означает переход на новый техпроцесс и минорные изменения в архитектуре, а «так», напротив, подразумевает выпуск процессоров с новой архитектурой, но на базе имеющегося техпроцесса. Изначально было задумано, что каждая часть цикла должна была занимать примерно год. Примерно так стратегия и работала, по мере снижения размеров элемента в новых техпроцессах Intel столкнулась с рядом серьёзных трудностей.

При попытке выполнить очередной «тик» — сменить техпроцесс с 14 на 10 нм — Intel начала «буксовать». В середине 2015 г. корпорация уведомила, что разработка 10-нм техпроцесса потребует больше времени, чем планировалось (хотя об этом можно было догадаться и так, взглянув на удлинение с предыдущим циклом). Изначально Intel планировала наладить выпуск в конце 2016 г., но в середине прошлого года заявила, что произойдет это не раньше второй половины 2017 г.

Таким образом, «тик-так», который иногда растягивался на 2,5 года, на этот раз рискует стать уже 3-годичным (переход на текущую норму 14 нм был произведен во второй половине 2014 г.). То есть основа стратегии (один этап за один год) явно разрушается. А так как стратегия «тик-так» соответствует закону Мура (который гласит, что количество транзисторов удваивается каждые два года), то и его дальнейшая состоятельность находится под большим вопросом.

Задержки с переходом на новые техпроцессы — это проблема всей отрасли. По мере уменьшения величины транзистора уменьшается канал прохождения электронов. Это нарушает электрические свойства прибора, в том числе ведет к росту тока утечки. Чтобы решить проблему, Intel разработала транзисторы с трехмерным каналом Tri-Gate. На этот же раз компания столкнулась с проблемой иного плана — чтобы продолжить уменьшение техпроцесса, необходимо освоить фотолитографию в глубоком ультрафиолете (Extreme Ultraviolet Lithography, EUVL). В полупроводниковой промышленности она применяется для получения непосредственно схем микропроцессоров.

Таким образом, нынешний 14-нм техпроцесс будет содержать в себе три поколения процессоров, последним из которых станут чипы Kaby Lake. Intel называет новый подход Process, Architecture, Optimization (PAO), он будет применяться и на 10-нм техпроцессе. С точки зрения конечного покупателя трагедии не произошло: Kaby Lake выглядит весьма перспективной архитектурой со всеми её улучшениями и усовершенствованиями, но это также означает, что запуск 10-нм процессоров будет отложен.

Руководство корпорации считает, что новая стратегия выпуска чипов даст возможность «оптимизировать производительность, сократить время вывода продуктов на рынок, а также быстрее масштабировать новые продукты». Подобным подходом давно руководствуется AMD, в частности APU Kaveri, Godavari (Kaveri Refresh) и Carrizo выпускаются по 28-нм норме, а и их предшественники Llano, Trinity и Richland изготавливались по чуть менее «тонкой» 32-нм. Конкуренты в лице Samsung и TMSC сокращают технологическое отставание от Intel, что, скорее всего, не помешает ей представить 10-нм чипы первой. Компания в будущем собирается наращивать своё преимущество за счёт строительства новых предприятий. Между тем, TSMC собирается в 2020 г. начать выпуск 5-нм чипов.

Версия для печати (без изображений)