Производительность любого компьютера не в последнюю очередь зависит от оперативной памяти, ее объема, типа и скорости работы. Топовым на сегодняшний день типом ОЗУ является DDR4. От предыдущих поколений она отличается повышенными частотными характеристиками, увеличенной скоростью передачи данных. Но уже в скором времени на рынке должно появиться более продвинутое решение. Комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC, занимающийся установлением стандартов памяти, объявил, что разработка нового стандарта DDR5 уже началась и она быстро продвигается.

Отмечается, что благодаря более высокой плотности микрочипов ёмкость модулей DDR5 по сравнению с DDR4 вырастет вдвое; также решения следующего поколения предложат в два раза более высокую пропускную способность. Поначалу память DDR5 появится в серверах и настольных игровых системах класса high-end. Затем она выйдет на массовый рынок ПК и ноутбуков. Новые чипы будут изготавливаться согласно 10-нм технологическим нормам, а их объём будет варьироваться от 8 до 32 Гбит (1-4 Гб).

Для мобильных устройств будет разработана специальная версия LPDDR с низким энергопотреблением. Недавно выпущенные смартфоны Samsung Galaxy S8 оснащаются именно такой памятью.

Многие аналитики ожидали, что линейка DDR завершится на DDR4, но так как за последние годы дизайн компьютеров и серверов не сильно изменился, то производителям ничего не мешает выпустить DDR5 с улучшенными характеристиками. Публикация финальной спецификации DDR5 намечена на 2018 г. Ожидается, что постепенный переход от DDR4 на память нового поколения начнётся только в конце текущего десятилетия — ориентировочно в 2020 г. Отдельно стоит упомянуть о необходимости соответствующей поддержки со стороны производителей микросхем памяти и системных плат.

В последнее время активно разрабатываются новые типы памяти, призванные заменить традиционные решения для ОЗУ. В следующем году Intel планирует приступить к поставкам DIMM-модулей памяти Optane. Одним из преимуществ Optane является ее энергонезависимость. Есть и другие альтернативы, например, HBM2 (High-Bandwidth Memory) и GDDR5X, которые характеризуется высокой производительностью и в основном используются в видеокартах. Есть еще 3D-память HMC (Hybrid Memory Cube), которую можно обнаружить в ускорителях Intel Xeon Phi. Технология вычислений в оперативной памяти In-Memory Processing все чаще используется для обслуживания огромных баз данных и производители серверов, реагируя на эту тенденцию, удваивают объемы ОЗУ в своих моделях.

Попутно ведётся разработка гибридных вариантов памяти для установки в разъём NVDIMM-P, сочетающих свойства твердотельного накопителя и модуля оперативной памяти. Такой тип памяти предназначен для баз данных, где для обработки и кэширования используется сочетание флэш-памяти и DRAM.

Версия для печати (без изображений)