После 10 лет активности в области стандартизации модульного оборудования проект OCP поставил перед собой новые цели, сообщает портал ZDNet.
Open Compute Project (OCP), проект в области компьютерной инженерии, запущенный в 2011 г. с целью создания более совершенного оборудования для дата-центров путем обмена разработками и идеями между его участниками, объявил о следующем этапе своего развития.
«За последние 10 лет были достигнуты значительные успехи в области открытых стандартов вычислений, сформированы многочисленные рабочие группы, в рамках которых было создано более 350 совместных проектов», — отметила Ребекка Уикли, председатель OCP и старший директор Intel по стратегии и реализации гипермасштабирования.
По ее словам, цели OCP 2.0 остаются в основном такими же, как и первоначальные, включая модульность, масштабируемость, устойчивость и возможность интеграции по всему стеку. Однако теперь OCP планирует «посеять» инновации в оптике, «открытом кремнии», искусственном интеллекте и охлаждении.
«Хотя OCP продолжает охватывать все аспекты проектирования модульного оборудования — вычисления, хранение, коммутаторы, ускорители и стойки, растет интерес к перспективным инициативам, таким как открытое оборудование, чиплеты, охлаждение и программные решения для широкого сотрудничества, чтобы ускорить инновации и обеспечить масштабирование за счет их принятия экосистемой», — пояснила Уикли.
OCP изложил свои «посевные» планы следующим образом:
- оптика: лидерство в определении требований рынка к процессам и технологическим переходам для оптимальной конвергенции;
- открытый кремний: определение интерфейсов для будущей совместной упаковки в целях создания лучших в своем классе компонентов из кремния, а также разработка инструментов и стандартов эталонных платформ;
- ИИ: рыночное масштабирование ИИ и продвижение инноваций и внедрения ИИ/MО на рынке путем создания стандартизированных инфраструктурных решений для масштабного обучения ИИ, составления ИИ-заключений и распространения «вездесущего ИИ»;
- охлаждение: создание лучших в своем классе передовых решений для охлаждения, таких как иммерсионное охлаждение и жидкостные охладители «cold plate», которые поддерживают сценарии использования от облака до периферии.
Сообщество Open Computing включает в себя всю цепочку поставок, от поставщиков оборудования для технологических и дата-центров до облачных и коммуникационных компаний, предприятий, системных интеграторов и производителей полупроводников.
Сформировавшись на базе инженерного проекта Facebook, OCP постепенно набирает обороты в отрасли. Помимо членов-основателей Facebook, Intel, Rackspace и Goldman Sachs, в 2016 г. к проекту присоединилась Google Cloud, а в
