Intel объявила на мероприятии ARM Tech Con 2017 о новом этапе сотрудничества с ARM. Напомним, что летом прошлого года Intel заключила сделку с ARM, в рамках которой занялась контрактным производством полупроводниковых решений, основанных на архитектуре британской компании. В частности, на мероприятии было сказано, что Intel уже готовится выпустить тестовую партию 10-нм процессоров семейства Cortex-A, которые смогут работать на частоте 3,5 ГГц. Они будут содержать 100 млн. транзисторов, что, по словам Intel, вдвое выше показателей для сопоставимых решений Samsung.

Как передает Windows Latest, уровень рассеиваемой мощности новых чипов составит 0,25 мВт на МГц. Процессоры окажутся прямыми конкурентами чипам Qualcomm Snapdragon. В то же время Microsoft, например, предпочла сотрудничество именно с Qualcomm в рамках реализации проекта по созданию компьютеров на мобильных чипах и под управлением Windows 10. Ранее на 4G/5G Summit в Гонконге представитель Microsoft рассказал, что в штаб-квартире компании уже работает сотня ноутбуков с процессорами Qualcomm. И машины показывают себя даже лучше, чем ожидалось. Речь идет о подзарядке: от нее можно избавиться на несколько дней.

Также Intel разрабатывает на базе 22-нм техпроцесса FinFET-процессор, который на 30% более энергоэффективен в сравнении 28-нм решениями конкурентов. Компания заявила, что эта технология позволит удешевить производство различных полупроводниковых решений. Техпроцесс 22FFL позволит создавать процессорные ядра Cortex-A55 с частотой 2,35 ГГц при напряжении всего 0,45 В. Intel не будет продавать эти чипы самостоятельно, а только изготавливать их для OEM-заказчиков. Производство процессоров должно начаться до конца года. Планируются также чипы для сетевых устройств, таких как маршрутизаторы.

Выход Intel на рынок ARM-процессоров означает, что у TSMC, Globalfoundries и Samsung, вероятно, со следующего года появится новый конкурент. Эти компании уже много лет выпускают мобильные процессоры для разработчиков чипов и, таким образом, генерируют большую часть своих продаж. Например, Apple A11 Bionic в настоящее время полностью изготавливается на заводах TSMC, тогда как калифорнийская компания ответственна за его дизайн.

Нужно заметить, что подавляющее число мобильных процессоров полагаются на дизайн ARM, что, учитывая конкуренцию на этом рынке, вынуждает эволюционировать и техпроцессы. Первые чипы с технологией 10GP+ и 10HPM+ запланированы на 2019 г. Это ещё больше уcовершенствует производственный процесс, что позволит выпускать чипы с более высокими тактовыми частотами и в то же время уменьшенным энергопотреблением.

Версия для печати (без изображений)