Тайваньская MediaTek представила новый флагманский процессор для мобильных устройств Helio X30. Производитель решил не увеличивать количество ядер, как и в прошлогоднем Helio X20 и его разогнанной версии Helio X25. При этом на смену устаревшему 20-нм техпроцессу пришёл более энергоэффективный 10-нм. Ранее представители компании сообщали, что производством будет заниматься местная корпорация TSMC.

Ядра процессора Helio X30 объединены в три кластера. Самый мощный блок содержит четыре новейших ядра Cortex-A73 (они имеют архитектуру ARMv8-A; тактовая частота может достигать 2,8 ГГц). Утверждается, что по сравнению с Cortex-A72 достигается увеличение быстродействия на величину до 30%. Ещё один вычислительный узел содержит четыре ядра Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,2 ГГц. Наконец, в состав чипа входят два ядра Cortex-A35 с частотой до 2,0 ГГц, которые предназначены для выполнения малотребовательных к ресурсам задач. Графическая составляющая чипа базируется на контроллере PowerVR 7XT. Говорится о поддержке систем виртуальной реальности.

Однокристальная платформа MediaTek Helio X30 поддерживает сенсоры камер с разрешением до 40 Мп, а съемка видео возможна на сенсорах с разрешением до 24 Мп. Для 16-мегапиксельных камер заявлена поддержка съёмки видео с частотой 60 кадров в секунду, а для 8-мегапиксельных сенсоров — с частотой до 120 кадров в секунду. Устройства на базе Helio X30 смогут содержать до 8 Гб оперативной памяти, поддерживается двухканальная конфигурация с частотой 1600 МГц. Встроенный модем обеспечит поддержку агрегации трёх несущих и LTE Cat. 12. Появление первых устройств на базе процессора Helio X30 ожидается в середине следующего года.

Выход первых смартфонов под управлением Helio X30 намечен на вторую половину 2017 года. По данным отраслевых источников издания DigiTimes, компания TSMC приступит к серийному производство новых процессоров MediaTek в первом квартале следующего года. Помимо Helio X30, TSMC будет изготавливать 10-нм чипы для Qualcomm (модель Snapdragon 830) и Apple (A11). Микросхемы Qualcomm Snapdragon 820 производит Samsung.

Одновременно стало известно, что свой флагманский чип, изготовленный по нормам 10-нм техпроцесса, готовит Samsung. По данным издания Sammobile, чип Exynos 8895 содержит четыре собственных ядра Samsung и четыре ядра Cortex-A53. В состав чипа входит графический контроллер ARM Mali-T880. Стоит напомнить, что при изготовлении Exynos 8890 компания Samsung применяет 14-нанометровую методику FinFET.

Процессор Samsung Exynos 8895 обеспечивает прирост производительности на величину до 30% по сравнению с чипом Exynos 8890. Сообщается, что тестовые образцы нового процессора успешно покоряют пиковую частоту в 4 ГГц. При работе на этой частоте Exynos 8895 потребляет столько же энергии, сколько и чип Snapdragon 830 на частоте 3,6 ГГц. Наблюдатели полагают, что Exynos 8895 может стать основой одного из вариантов будущего флагманского смартфона Galaxy S8, анонс которого ожидается в начале следующего года.