KIOXIA и Western Digital сообщили о разработке
«Тесное и успешное сотрудничество KIOXIA и Western Digital на протяжении двух десятков лет обеспечивает непревзойденные возможности в области производства, исследований и разработки, — заявил Масаки Момодоми, главный технический директор Kioxia. — Вместе мы производим более 30 процентов битов флеш-памяти в мире и неизменно следуем своей миссии, предоставляя пользователям максимальную емкость, производительность и надежность по адекватной цене. Наши технологии успешно применяются для решения самых разных задач по обработке данных и подходят как для персональной электроники, так и для ЦОД, а также для новых программ, поддерживающих сети 5G, искусственный интеллект и автономные системы».
«По мере того как закон Мура достигает своих физических пределов в полупроводниковой промышленности, в сегменте флеш-памяти он сохраняет свою актуальность, — рассказывает доктор Сива Сиварам, президент по технологиям и стратегиям Western Digital. — Для развития достижений и удовлетворения растущих информационных потребностей крайне важен новый подход к масштабированию 3D-флеш-памяти. KIOXIA и Western Digital внедряют инновации в области вертикального и горизонтального масштабирования для обеспечения большей емкости в кристалле меньшего размера с меньшим количеством слоев. В конечном итоге такое решение обеспечит нужную клиентам производительность, надежность и стоимость».
3D-флеш-память шестого поколения отличается усовершенствованной архитектурой, превосходящей обычные восьмиступенчатые массивы памяти с ячейками, и увеличенной на 10 процентов (по сравнению с технологией пятого поколения) плотностью массива ячеек в горизонтальном направлении. Такое усовершенствование горизонтального масштабирования в сочетании с вертикально скомпонованными 162 слоями памяти позволяет уменьшить размер кристалла на 40 процентов по сравнению с технологией вертикальной компоновки 112 слоев и тем самым оптимизировать затраты.
Команды KIOXIA и Western Digital также используют размещение КМОП-структур по технологии Circuit Under Array и работу в четырех плоскостях, что в совокупности почти в 2,4 раза улучшает производительность при записи и на 10 процентов снижает задержку чтения по сравнению с предыдущим поколением. Скорость ввода-вывода также увеличивается на 66 процентов, благодаря чему интерфейс следующего поколения сможет поддерживать постоянно растущую потребность в более высокой скорости передачи данных.
Новая технология 3D-флеш-памяти снижает стоимость одного бита, а также на 70 процентов увеличивает количество битов на пластину по сравнению с предыдущим поколением. KIOXIA И Western Digital продолжают внедрять инновации в области масштабирования для удовлетворения потребностей клиентов и применения в самых разных областях.
