5 июня состоялась пресс-конференция корпорации Intel, на которой Дмитрий Конаш, региональный менеджер по сбыту (Москва), и Михаил Каган, менеджер по проектированию процессоров (Хайфа, Израиль), рассказали о разработанной корпорацией 0,25 мкм технологии производства микропроцессоров. Хочется отметить, что речь идет не об экспериментальной технологии, а о технологии, по которой уже начато производство.
Отличительные особенности новой технологии:
- КМОП с напряжением питания 1,8 В;
- пять слоев металлизации AlCu;
- плотность упаковки - 60 тыс. транзисторов на 1 кв. мм;
- размер 6-транзисторной ячейки кэш-памяти - 10,25 кв. мкм.
При сравнении микрофотографий разрезов микросхем, созданных по технологиями 0,35 и 0,25 мкм, видна исключительная гладкость получаемых по новой технологии слоев, что дает возможность располагать вольфрамовые межслойные соединения непосредственно друг над другом и уменьшить их площадь.
Новая технология позволяет получать транзисторы с напряжением отсечки 0,5 В, которое не меняется при изменении эффективного размера затвора от 0,25 до 0,14 мкм, и, следовательно, повысить выход годных приборов. Точность совмещения изображений масок составляет ±0,1 мкм.
При увеличении размеров вафель, с одной стороны, и уменьшении геометрических размеров кристаллов, с другой, существенно повышается производительность; одновременно снижается себестоимость производства. А заметное уменьшение напряжения питания ведет к снижению потребляемой мощности.
Однако разработка новой технологии - это далеко не все. В принципе приобрести оборудование и построить завод может любая достаточно богатая компания, но встает еще одна исключительно сложная задача - обеспечение массового производства кристаллов по новой технологии. Корпорация разработала методологию, получившую название "Точная копия". Сам принцип "точной копии" довольно прост и состоит в точном копировании процессов разработки, приобретении оборудования, его установки и даже в точном копировании строительных работ. Однако практическая реализация этого принципа пока по силам только Intel. Весь процесс создания микропроцессора состоит примерно из 300 этапов. Так вот, после выполнения некоторого числа этапов на одном заводе все полуфабрикаты запаковываются и пересылаются на другой завод, где технологический процесс продолжается со следующего по порядку этапа. Такой подход гарантирует точное соответствие спецификациям всех выпускаемых микросхем независимо от места их производства и позволяет Intel производить микропроцессоры в огромных количествах: корпорация выпускает на каждом из своих заводов по 3 микропроцессора в секунду при круглосуточном режиме работы без выходных дней и праздников (94,6 млн. шт. в год).
Кроме того, Intel вкладывает огромные деньги в строительство новых заводов (4,5 млрд. долл. по плану капвложений на 1997 г.), поскольку по оценкам самой корпорации стоимость новых заводов по мере усложнения технологии возрастает экспоненциально. И естественно, большие инвестиции направляются на исследования и разработки.
Михаил Гуткин, Александр Ливеровский
