ТЕХНОЛОГИИ

    

В конце августа четырехсторонний альянс, в который вошли компании IBM (www.ibm.com/chips), Chartered Semiconductor Manufacturing (www.charteredsemi.com), Infineon Technologies (www.infineon.com) и Samsung Electronics (www. samsung.com), объявил о создании набора технологий для производства 45-нанометровых кремниевых чипов с низким энергопотреблением. Были представлены первые реализованные в кремнии микросхемы и заявлено о готовности соответствующих наборов средств проектирования. Эти наборы должны упростить переход проектировщиков специализированных чипов на новый технологический процесс и стимулировать производство единой конструкции на нескольких предприятиях с целью эффективного использования проектных наработок. Некоторые заказчики уже получили доступ к ним и приступили к созданию собственных чипов.

"Скорость разработки, инновационность и полнота характеристик первого 45-нм образца наглядно демонстрируют мощь альянса и его растущую ценность в глазах конечных потребителей. Наши первые результаты в кремнии показывают, что производительность 45-нм узлового устройства как минимум на 30% выше, чем у 65-нм узла, - заявила вице-президент научно-исследовательского центра IBM по полупроводниковым технологиям и руководитель группы разработчиков альянса Лиза Су. - Совместное использование значимых результатов НИОКР и ресурсов всеми участниками альянса позволяет довести производственные технологии и проектировочные нормы до коммерческого уровня значительно быстрее и эффективнее, чем при индивидуальной организации работ".

Первые работающие чипы, предназначенные для систем связи следующего поколения, уже изготовлены по 45-нм нормам на 300-мм пластинах производственной линии IBM в США.

Напомним, что подобный анонс в начале нынешнего года сделала компания Intel (www.intel.com), продемонстрировавшая возможность массового производства статической памяти по 45-нм техпроцессу, а также тайваньский производитель микросхем TSMC (www.tsmc.com), создавший по этой технологии некоторые работоспособные электронные блоки. Кроме того, работы в данном направлении ведут компания Texas Instruments (www.ti.com) и японский альянс производителей микросхем, в который входят Toshiba, Fujitsu, NEC Electronics и Renesas Technology.

Версия для печати